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9月3日訊：前段時間荷蘭ASML光刻機進口成為大眾焦點，但是芯片是人類智慧的高度結晶，其制作過程中除了光刻還有許多其它復雜步驟。

今年2月初，中國電子元件行業協會正式開展2020年（第33屆）中國電子元件百強企業的排序工作，中國電子元件行業各重點骨干企業克服新冠肺炎疫情帶來的困難，積極配合申報。

近日，三星Exynos官博推出了最新一期“Exynos知識大全”，講述了半導體的“前世今生”。從沙子到芯片，一個完整半導體的誕生必須經過晶圓生產、光刻、摻雜、封裝測試四大步驟。

晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構裝工序（Packaging）、測試工序（Initial Test and Final Test）等幾個步驟。

微機電系統（MEMS）是一種技術，其最一般的形式可以定義為使用微細加工技術制成的小型機械和機電元件（即設備和結構）。

隨著《探索神秘的等離子世界》系列的展開，我們帶領大家從初識浩瀚宇宙中的等離子體，到了解等離子體工藝在半導體工業制造上的應用，相信大家對等離子體已經產生了濃厚的興趣。

在上期文章《探索神秘的等離子世界（上）：初識等離子體》中，我們為大家介紹了無處不在的等離子體，本期將具體為大家介紹芯片制造的藝術，以及等離子體工藝在芯片制造上的應用。

相信很多人都著迷于絢爛多姿的星云，然而你知道嗎，星云其實是以等離子體的形式存在的。